produkty

Přehled produktu

Digitální výstupní modul Trusted® TMR 24 Vdc je propojen se 40 provozními zařízeními. V celém modulu se provádějí trojité diagnostické testy včetně měření proudu a napětí na každé části voleného výstupního kanálu. Provádějí se také testy na zaseknuté a zaseknuté poruchy. Tolerance chyb je dosaženo prostřednictvím architektury Triple Modular Redundant (TMR) v rámci modulu pro každý ze 40 výstupních kanálů. Je zajištěno automatické sledování linky polního zařízení. Tato funkce umožňuje modulu detekovat jak přerušení, tak zkrat v provozním zapojení a zátěžových zařízeních. Modul poskytuje on-board Sequence of Events (SOE) hlášení s rozlišením 1 ms. Změna stavu výstupu spustí vstup SOE. Stavy výstupů jsou automaticky určeny měřením napětí a proudu na modulu. Tento modul není schválen pro přímé připojení do nebezpečných oblastí a měl by být používán ve spojení se zařízeními jiskrově bezpečnostní bariéry

Vlastnosti

• 40 výstupních bodů Triple Modular Redundant (TMR) na modul. • Komplexní, automatická diagnostika a autotest. • Automatické monitorování vedení na každý bod pro detekci přerušení obvodu a zkratu v buzení a poruch zátěže. • 2500 V impulzní opto/galvanická izolační bariéra. • Automatická nadproudová ochrana (na kanál), nejsou potřeba žádné externí pojistky. • On-board Sequence of Events (SOE) hlášení s rozlišením 1 ms. • Modul lze vyměnit za provozu on-line pomocí vyhrazených konfigurací Companion (sousedního) slotu nebo SmartSlot (jeden náhradní slot pro mnoho modulů).

Stav výstupu předního panelu Světelné diody (LED) pro každý bod indikují stav výstupu a závady v elektrickém zapojení. • Stavové LED diody na předním panelu indikují stav modulu a provozní režim (aktivní, pohotovostní, vzdělaný). • TϋV Certified IEC 61508 SIL 3. • Výstupy jsou napájeny v izolovaných skupinách po osmi. Každá taková skupina je Power Group (PG).

Digitální výstupní modul TMR 24 Vdc je členem řady Trusted Input/Output (I/O) modulů. Všechny důvěryhodné I/O moduly sdílejí společné funkce a formu. Na nejobecnější úrovni jsou všechny I/O moduly propojeny se sběrnicí Inter-Module Bus (IMB), která zajišťuje napájení a umožňuje komunikaci s procesorem TMR. Kromě toho mají všechny moduly rozhraní pole, které se používá pro připojení ke specifickým signálům modulu v poli. Všechny moduly jsou Triple Modular Redundant (TMR).

1.1. Jednotka ukončení pole (FTU)

Field Termination Unit (FTU) je část I/O modulu, která připojuje všechny tři jednotky FIU k jedinému provoznímu rozhraní. FTU poskytuje Group Fail Safe Switche a pasivní komponenty nezbytné pro úpravu signálu, ochranu proti přepětí a filtrování EMI/RFI. Při instalaci do důvěryhodného řadiče nebo šasi expandéru se polní konektor FTU propojí se sestavou polního I/O kabelu připojenou na zadní straně šasi. Spojení SmartSlot je předáváno z HIU do provozních připojení přes FTU. Tyto signály jdou přímo do konektoru pole a udržují izolaci od I/O signálů na FTU. Spojení SmartSlot je inteligentní spojení mezi aktivními a pohotovostními moduly pro koordinaci během výměny modulu.

1.2. Jednotka rozhraní pole (FIU)

Field Interface Unit (FIU) je část modulu, která obsahuje specifické obvody nezbytné pro propojení s konkrétními typy polních I/O signálů. Každý modul má tři jednotky FIU, jednu na řez. U digitálního výstupního modulu TMR 24 Vdc obsahuje jednotka FIU jeden stupeň struktury výstupního spínače a výstupní obvod sigma-delta (ΣΔ) pro každý ze 40 polních výstupů. Dva další obvody ΣΔ poskytují volitelné monitorování externího napájecího napětí I/O pole.

FIU přijímá izolované napájení z HIU pro logiku. Jednotka FIU poskytuje další úpravu napájení pro provozní napětí vyžadovaná obvody jednotky FIU. Izolované sériové spojení 6,25 Mbit/s připojuje každou FIU k jedné z jednotek HIU. Jednotka FIU také měří řadu palubních „úklidových“ signálů, které pomáhají při monitorování výkonu a provozních podmínek modulu. Tyto signály zahrnují napájecí napětí, spotřebu proudu, referenční napětí na desce a teplotu desky.

1.3. Jednotka hostitelského rozhraní (HIU)

HIU je bod přístupu k mezimodulové sběrnici (IMB) pro modul. Poskytuje také distribuci energie a místní programovatelný výpočetní výkon. HIU je jedinou částí I/O modulu, která se přímo připojuje k základní desce IMB. HIU je společný pro většinu typů I/O s vysokou integritou a má společné funkce závislé na typu a řadě produktů. Každá HIU obsahuje tři nezávislé řezy, běžně označované jako A, B a C. Všechna propojení mezi třemi řezy zahrnují izolaci, která pomáhá předcházet jakékoli poruchové interakci mezi řezy. Každý řez je považován za oblast zadržování chyb (FCR), protože chyba na jednom řezu nemá žádný vliv na činnost ostatních řezů. HIU poskytuje následující služby společné pro moduly v této rodině: • Vysokorychlostní komunikace odolná proti chybám s procesorem TMR přes rozhraní IMB. • FCR Interconnect Bus mezi řezy pro hlasování příchozích dat IMB a distribuci odchozích dat I/O modulu do IMB. • Galvanicky oddělené sériové datové rozhraní k řezům FIU. • Redundantní sdílení napájení duálního napájecího napětí šasi 24 Vdc a regulace napájení pro logické napájení obvodů HIU. • Magneticky izolované napájení řezů FIU. • Sériové datové rozhraní k FPU pro stavové LED diody modulu. • Spojení SmartSlot mezi aktivním a pohotovostním modulem pro koordinaci během výměny modulu. • Digitální zpracování signálu pro provádění lokální redukce dat a vlastní diagnostiky. • Prostředky místní paměti pro ukládání provozních, konfiguračních a I/O dat modulu. • Palubní úklid, který sleduje referenční napětí, proudovou spotřebu a teplotu desky.